A FOG (Flexible On Glass) eljárás FOG ragasztógép használatával rugalmas nyomtatott áramköri lapot (FPCB/PCB) rögzítenek egy üveglaphoz ACF forró ragasztóval.
A teljes folyamat megköveteli, hogy a gép szabályozza a kulcsfontosságú tényezőket, például a hőmérsékletet, a nyomást és az időt, hogy mechanikai kapcsolatot és elektromos vezetést érjen el az LCD-üveg és a rugalmas FPCB között melegsajtolással. A termékminőség biztosítása érdekében a FOG eljárás rendkívül magas követelményeket támaszt az ACF forró olvadékragasztó felvitelének pontosságával, a kötési nyomással, a ragasztási hőmérséklettel, a bemélyedés síkságával, valamint a behúzó és a platform párhuzamosságával szemben. Elengedhetetlen egy megbízható FOG ragasztógép kiválasztása, ezért a TIPTOP FOG ragasztógépe az Ön optimális választása.
