A FOG (Flex On Glass) egy olyan eljárás, amelyben egy PCB-t vagy PCBA-t szerelnek az üvegre.
Ez egy olyan kötési módszer, amely mechanikai kapcsolatot és elektromos vezetőképességet biztosít az LCD és a PCB vagy PCBA között ACF-fel történő melegsajtolással meghatározott hőmérsékleti, nyomási és időbeli feltételek mellett. A termék minőségének biztosítása érdekében a FOG folyamat megköveteli az ACF rögzítési pontosságának, a kötési nyomásnak, a kötési hőmérsékletnek, a kötőfej síkságának, valamint a ragasztófej és a ragasztási szakasz közötti párhuzamosságnak a pontos szabályozását.
